1 月 25 日消息，近日，印度铁路、通信、电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在达沃斯世界经济论坛期间透露，该国首款国产半导体芯片计划于 2025 年首次亮相。

「我们第一款『印度制造』芯片将于今年推出，我们可以在印度找到设备制造商、材料制造商和设计师。」Vaishnaw 向媒体表示。

据报道，第一款「印度制造」芯片将采用 28nm 工艺。世界上最先进的芯片制造商目前正在研究 2nm 工艺，但大多数行业并不需要太尖端的工艺，28nm 芯片已经广泛应用于各个行业，包括汽车、消费电子和物联网（IoT）等等。

在采访中，Vaishnaw 表示，印度正在努力发展其半导体制造生态系统，鼓励芯片制造过程中所需材料供应商投资印度工厂。他说，这些公司在最近的一次活动中对在印度开业的前景反应热烈。（来源：快科技）